NUEVAS TÉCNICAS PARA SOLDAR, RESOLDAR (REFLOW) Y DESOLDAR COMPONENTES SMD CON CAUTÍN, PISTOLA DE AIRE Y ESTACIÓN DE AIRE CALIENTE – 18 DE JULIO

– Desoldar, soldar y resoldar
– Aplicación de temperatura con cautín y estación de aire.
– Smd y de potencia.
– Ctos integrados (Módulos)
– Medidas de precaución para evitar daño en tarjeta y componentes.
– Medidores de temperatura
– Consumibles para los procesos
– Tipos y características de flux

FECHA DE INICIO:

| CURSO SABATINO | 18 DE JULIO
HORARIO: 12:00 A 3:00 PM (HORARIO MÉXICO)
COSTO: $125.00 MXN / $7.00 USD POR SÁBADO
DURACIÓN: 3 SÁBADOS

EN EL PAGO TOTAL, APLICA DESCUENTO DEL 10%: $338.00 MXN /  $18.00 USD COSTO TOTAL

FORMAS DE PAGO:

CONFIRMACIÓN DE PAGO

Si efectuó el deposito favor de enviar su ficha de pago al correo cicap.edu@hotmail.com o al Whatsapp +52 1 55 81 95 41 42

Con los siguientes datos:
– Fecha de pago
– Cantidad depositada
– Número de movimiento o autorización
– Nombre del curso, conferencia o tema
– Adjuntar ficha de deposito

Después de verificar su pago, se le enviará por correo electrónico la siguiente información:

– Usuario y contraseña

– Un enlace para que pueda ingresar a su aula virtual de su curso

Read Previous

PRUEBA Y REEMPLAZO A SEMICONDUCTORES DE UNA COMPUTADORA AUTOMOTRIZ – 5 DE DICIEMBRE

Read Next

CAPACITATE Y APRENDE A REPARAR FALLAS EN HORNOS DE MICROONDAS – 15 DE MAYO

× ¿Cómo podemos ayudarte?