TÉCNICAS DE SOLDADO EN COMPONENTES SUPERFICIALES Y COMPROBACIÓN DE SEMICONDUCTORES EN TARJETA: MAIN, T-CON, DISPLAY Y FUENTE, EN PANTALLAS – 9 DE MARZO
Puntos a tratar:
• Uso correcto del cautin para resoldar sin dañar ni sobre calentar componentes
• Como saber si tu cautin es de 30 W ó 40W efectivos.
• Cuando usar un cautin de 8, 12 ó 15 W
• Como armar un cautin de trabajo de wataje Variable
• Como usar un cautin de pinza para desmontar y montar componentes superficiales
• Uso adecuado del flux liquido, orgánico, pasta 2000 y flux químico
• Uso de varias fuentes de calor para resoldar circuitos VGA (aire caliente, lampara infrarroja, Plancha térmica)
• Paso a paso del reflow para chips VGA que se usan en tarjetas Main
• Técnica para soldar y desoldar componentes de potencia soldados superficialmente
• Prueba de semiconductores superficiales: diodo schottky, zener y amplificador de error
• Comprobación de componentes de conmutación por voltaje usando hoja de datos del fabricante
• Conociendo y midiendo los componentes con hoja de datos y obtener reemplazos nuevos
• Características y valores prácticos de capacitores superficiales que fallan en las diferentes tarjetas por fuga o corto
• Comprobación dinámica de todos los componentes y semiconductores de fuente para para saber si están alterados y como reemplazarlos.
IMPARTIDO POR EL ING. JORGE LUIS HDZ CARDENAS
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